2000年至2014年，全球半導體市場規(guī)模由2043.94億美元增長至3331.51億美元，年均增速僅為3.6%。而與此同時，亞太地區(qū)（不含日本）半導體市場的年均增速則達到10%，規(guī)模從2000年的512.65億美元快速擴大至2014年的1942.26億美元。

       相應的，以中國為核心的亞太地區(qū)在全球半導體市場中所占比重快速提升，市場中所占份額也由2000年時的25.1%大幅提升到2014年時的58.3%。隨著國內集成電路市場的飛速增長，其全球地位也在快速提升。2014年國內IC市場規(guī)模在亞太半導體市場所占比重已經(jīng)達到87%，在全球半導體市場中所占比重也達到50.7%。中國已當之無愧地成為全球半導體的主體市場。

 

       產(chǎn)業(yè)發(fā)展相對滯后 

       但是，與國際先進水平比較，中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展仍然相對滯后，外部因素在于，首先上世紀80年代中期至90年代末，國外對中國集成電路產(chǎn)業(yè)新技術無論在裝備、材料以及工藝等方面實行封鎖和限制。其次政府盡管很重視該產(chǎn)業(yè)并頒布了多項扶持性的政策文件，但缺乏與之相匹配的投資強度、投資方式及考評機制，對其“高投入、高回報、高風險”的產(chǎn)業(yè)特征認識不足。再則國內尚未形成以應用為牽引即系統(tǒng)帶動整機，整機帶動器件的產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展格局。 

      內部因素在于集成電路企業(yè)融資瓶頸突出，行業(yè)骨干企業(yè)自我造血機能差，創(chuàng)新要素積累不足，企業(yè)主嚴重的“雞頭鳳尾”觀念，企業(yè)多散弱且人才技術匱乏，市場內需發(fā)揮不足，產(chǎn)業(yè)鏈不配套且協(xié)同格局尚未形成。 

     具備進一步成長的有利因素 

      綜上造成我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展嚴重滯后，集成電路產(chǎn)業(yè)十分弱小，遠不能支撐國民經(jīng)濟和社會發(fā)展以及國家信息安全建設。中國集成電路產(chǎn)業(yè)無論設計、芯片，還是封裝測試，其技術水平與國外相比差距甚遠。2014年我國集成電路進口數(shù)量仍高達2856.6億塊，比2013年增長7.3%，進口金額雖略有下降，但仍高達2176億美元。 

     目前全球集成電路產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀是“國際產(chǎn)能飽和，國內產(chǎn)能缺乏”，因此對國內集成電路產(chǎn)業(yè)來說擴展空間巨大，需要在國際視野下進行規(guī)劃和布局。而值得關注的是，多年來我國集成電路產(chǎn)業(yè)投資規(guī)模不足，2008年至2014年，我國集成電路全行業(yè)固定資產(chǎn)投資總量僅500億美元左右，全行業(yè)投資總額平均每年僅70余億美元，而英特爾公司一家2013年研發(fā)投資就高達106.11億美元。 

      產(chǎn)業(yè)發(fā)展的有利因素在于擁有全球最大、增長最快的集成電路市場。隨著我國經(jīng)濟發(fā)展方式的轉變、產(chǎn)業(yè)結構的加快調整，以及工業(yè)化與信息化的互動與深度融合，大力推進信息消費，對集成電路的需求將大幅增長，預計到2015年市場規(guī)模將達1.2萬億元。因此中國半導體產(chǎn)業(yè)在未來的發(fā)展中如何利用好市場優(yōu)勢十分關鍵。如何突破集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新，提高產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力，成為當前產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重中之重。 

    兼并重組是趕超的切入點 

      當前全球集成電路產(chǎn)業(yè)進入了寡頭競爭時代，國內外集成電路企業(yè)兼并重組風起云涌。在半導體行業(yè)的某些領域，并購是投資者和企業(yè)雙贏的事情。例如存儲器領域，現(xiàn)在已經(jīng)縮減到了三家核心企業(yè)，利潤率得到了一定提高，就是基于規(guī)模效應和制造能力的集中體現(xiàn)。由于國內集成電路企業(yè)起步較晚，在發(fā)展中屢屢遭到來自國際巨頭的“專利圍剿”。

     因此對于一個國際上已經(jīng)很成熟而國內的差距又如此之大的產(chǎn)業(yè)，企業(yè)要做大做強，靠閉門研發(fā)無論如何也趕不上國際發(fā)展的歩伐，兼并重組可能是集成電路企業(yè)盡可能縮短研發(fā)時間、迅速壯大企業(yè)、實現(xiàn)后來者居上的最好途徑與選擇。